ThetaMetrisis 膜厚儀應(yīng)用說明

更新時間：2022-08-13 | 點擊率：3545

ThetaMetrisis 膜厚儀應(yīng)用說明#050

應(yīng)用微間距覆晶解決方案應(yīng)用銅柱凸塊新封裝技術(shù)系列激光加工/切割冷卻液水溶性保護膜(HogoMax)厚度測量應(yīng)用。

膜厚儀原理.png

1、介紹：

隨著芯片制程逐漸微縮到28奈米，凸塊尺寸同樣減小，銅柱凸塊成為繼銅打線封裝制程后新的封裝技術(shù)變革.與錫鉛凸塊比較，銅柱凸塊具有較佳的效能及較低的整體封裝成本。銅柱凸塊應(yīng)用于覆晶封裝上連結(jié)芯片和與載板的技術(shù)適合用于高階芯片封裝，例如應(yīng)用處理器、微處理器、基頻芯片、繪圖芯片等。

用於半導(dǎo)體激光加工/切割工藝的高純度水溶性保護膜(PVA(聚乙烯醇，polyvinylalcohol)樹脂)具有以下優(yōu)點:

1.HogoMax是一種水溶性樹脂，可防止顆粒粘附到晶圓表面

2.通過使用旋涂機將HogoMax應(yīng)用于激光加工表面，可以大da減少碎屑的粘附，從而提高設(shè)備的可靠性。

3.此外，激光加工后的薄膜只需用去離子水清洗即可去除。

因此控制HogoMax薄膜厚度均勻性對于激光加工/切割工藝至為重要

HogoMax(PVA)水溶性保護膜作用示意圖

水溶性保護膜作用示意圖.png

內(nèi)容引用DISCO公司網(wǎng)站

2、目的和方法:

被測量的樣品是一個380X380mm表面帶有旋涂HogoMax薄膜12吋晶圓樣品。本公司集成ThetametrisisFR-MicVIS/NIR膜厚測量儀+電動XY平臺同時測量包括圖案內(nèi),晶圓切割處邊緣以及銅柱凸塊等區(qū)域.該機型光譜范圍為370nm-1020nm，能夠測量15nm至90um的涂層厚度.

3、測量結(jié)果:

在下面的圖像中，HogoMax和Polyimde層的理論值（紅線）和樣品表面反射光譜（綠線）與厚度分布圖一并呈現(xiàn)說明，如FR-Scanner軟件上所見,樣品經(jīng)過數(shù)次重復(fù)性掃描測量以確定工具的準確性和可重復(fù)性,并得出右側(cè)統(tǒng)計數(shù)據(jù).

測量結(jié)果.png