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EVG晶圓鍵合自動系統(tǒng)（晶圓鍵合機）可容納四個鍵合室，并具有各種鍵合室配置選項，適用于所有鍵合工藝和大300 mm的晶圓。

ComBond-自動化的高真空晶圓鍵合系統(tǒng) 應(yīng)用：高真空晶圓鍵合平臺促進“任何物上的任何東西”的共價鍵合

EVG520 IS-晶圓鍵合系統(tǒng) 是單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機），用于小批量生產(chǎn)。

EVG501-晶圓鍵合機基本功能：用于學術(shù)和工業(yè)研究的多功能手動晶圓鍵合系統(tǒng)。基本功能：用于學術(shù)和工業(yè)研究的多功能手動晶圓鍵合系統(tǒng)。

EVG820-層壓系統(tǒng) EVG鍵合機 用于將任何類型的干膠膜自動，無應(yīng)力地層壓到載體晶片上。這項*的層壓技術(shù)可對卷筒上的膠帶進行打孔，然后將其對齊并層壓到晶圓上。

EVG850 TB-自動化臨時鍵合系統(tǒng) EVG鍵合機 全自動的臨時鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機）可在一個自動化工具中實現(xiàn)整個臨時鍵合過程-從臨時鍵合劑的施加，烘焙，將設(shè)備晶圓與載體晶圓的對準和鍵合開始。