用于半導(dǎo)體芯片上連接線切割的高精度激光修整

microVEGA FC 系統(tǒng)可針對半導(dǎo)體行業(yè)中的不同應(yīng)用執(zhí)行高吞吐量的激光微加工。該系統(tǒng)將高精度工藝與高動(dòng)態(tài)性能相結(jié)合。因此，其可能的應(yīng)用包括：

• 數(shù)字邏輯電路的編程，

• 數(shù)字電位器的修整，

• 芯片上半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的修復(fù)，

• 失效微LED的移除。

得益于其高度靈活的工具配置，microVEGA FC 能夠處理 200 毫米和 300 毫米的晶圓，加工速度高達(dá) 400 毫米/秒，使其在成本、產(chǎn)量、良率和靈敏度方面成為理想的生產(chǎn)解決方案。

microVEGA FC 采用微米級個(gè)位數(shù)的激光光斑，在半導(dǎo)體晶圓上連續(xù)移動(dòng)。在此過程中，激光以高速選擇性地加工特定的微結(jié)構(gòu)。由于這些結(jié)構(gòu)尺寸微?。s 1-2 微米），因此要求激光光斑相對于這些結(jié)構(gòu)具備很高的三維定位精度。為此，microVEGA FC 配備了集成的測量技術(shù)，以實(shí)現(xiàn) 100% 的工藝控制。