該客戶業(yè)務(wù)包括集成電路設(shè)計(jì)、掩模制造、晶圓制造、封裝測(cè)試及分立器件，目前擁有6-8英寸晶圓生產(chǎn)線4條、封裝生產(chǎn)線2條、掩模生產(chǎn)線1條、設(shè)計(jì)公司4家，系國(guó)內(nèi)惟一擁有半導(dǎo)體完整產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)。
FR-ES膜厚測(cè)量?jī)x采用的是波長(zhǎng)范圍在370-1020nm的可見(jiàn)光干涉測(cè)量，能夠測(cè)量12nm-100um范圍的膜層厚度，準(zhǔn)確度高達(dá)0.1%或1nm，精度為0.05nm，是一款性?xún)r(jià)比很高的膜厚測(cè)量設(shè)備。