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在電子顯微鏡（電鏡）的微觀探索領(lǐng)域，圖像的清晰性和準(zhǔn)確性至關(guān)重要。而電鏡防振臺作為保障電鏡穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵部件，其特殊的結(jié)構(gòu)原理發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。電鏡防振臺的主要目標(biāo)是隔離外界振動對電鏡的干擾，為電鏡創(chuàng)造一個近乎“靜止”的工作環(huán)境。其結(jié)構(gòu)...
激光測厚儀主要應(yīng)用于鋰電池正、負(fù)極涂布，鋰電池正、負(fù)極輥壓的厚度和面密度測量。對于傳統(tǒng)涂布線，技術(shù)人員建議采用離線式激光測厚儀通過抽檢的方式折中地解決邊緣監(jiān)控問題；而對于新上的涂布線，推薦使用該設(shè)備放置于放卷后、涂布前，測量基材的厚度和面密度；也可以放置在烘箱后、收卷前，測量烘干極片的厚度和面密度。激光測厚儀設(shè)備與傳統(tǒng)設(shè)備最大的不同在于其光斑很小，不僅在極片中間區(qū)域表現(xiàn)良好，還能準(zhǔn)確地監(jiān)控極片頭尾和左右的輪廓，避免削薄區(qū)和頭尾出現(xiàn)較大的面密度或厚度偏差而導(dǎo)致批量報廢。本產(chǎn)品主...
微納米尺度探針在高精度薄膜電阻測試中發(fā)揮著重要的作用。這種方法可以提供更準(zhǔn)確和可靠的測量結(jié)果，為材料科學(xué)、電子器件制造等領(lǐng)域的研究和應(yīng)用提供有價值的數(shù)據(jù)。傳統(tǒng)的薄膜電阻測試方法通常使用宏觀尺寸的探針或接觸頭進(jìn)行測量，但這種方法存在一些局限性。例如，在微米甚至納米級別上進(jìn)行精確測量時，無法避免與被測樣品之間發(fā)生非破壞性接觸，并且可能會受到外界因素（如表面粗糙度）影響。因此，利用微納米尺度探針來進(jìn)行高精度薄膜電阻測試成為了一種新型解決方案。微納米尺度探針是由特殊材料制成并具有極細(xì)...
1.概述由于光刻的延遲和功率限制的綜合影響，制造商無法水平縮放，因此制造商正在垂直堆疊芯片設(shè)備，含三維集成技術(shù)。由于移動設(shè)備的激增推動了對更小電路尺寸的需求，這已變得至關(guān)重要，但這種轉(zhuǎn)變并不總是那么簡單。三維集成方案可以采用多種形式，具體取決于所需的互連密度。圖像傳感器和高密度存儲器可能需要將一個芯片直接堆疊在另一個芯片上，并通過硅通孔連接，而系統(tǒng)級封裝設(shè)計(jì)可能會將多個傳感器及其控制邏輯放在一個重新分配層上。2.業(yè)內(nèi)行情EVGroup業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān)ThomasUhrmann認(rèn)為...
為了制備高精度的薄膜電阻測試儀，并對其性能進(jìn)行評估，可以按照以下步驟進(jìn)行研究：1.設(shè)計(jì)和制備：首先，根據(jù)需求和目標(biāo)設(shè)計(jì)并確定電阻測試儀的結(jié)構(gòu)、尺寸和材料。然后，利用相應(yīng)的加工方法（如機(jī)械加工、3D打印等）制造出所需組件或零部件。注意，在設(shè)計(jì)過程中要考慮到機(jī)械剛性、穩(wěn)定性以及與被測樣品接觸時的非破壞性。2.裝配和調(diào)試：將各個組件或零部件裝配在一起，并進(jìn)行必要的調(diào)試。確保所有組件之間有良好的連接，并能夠正常運(yùn)行。3.性能評估方法選擇：選擇適當(dāng)?shù)姆椒▉碓u估薄膜電阻測試儀的性能。以下...
隨著柔性電子學(xué)領(lǐng)域的快速發(fā)展，對柔性有機(jī)半導(dǎo)體材料進(jìn)行準(zhǔn)確地電阻測試成為一個關(guān)鍵問題。傳統(tǒng)聯(lián)系式接觸方式往往會對材料產(chǎn)生損傷或干擾，而且無法對特定區(qū)域進(jìn)行準(zhǔn)確測量。因此，開發(fā)一種非破壞性、高精度的薄膜電阻測試儀具有重要意義。設(shè)計(jì)原理：本文提出了一種基于納米壓痕技術(shù)實(shí)現(xiàn)高精度電阻測試的方法。首先，在設(shè)計(jì)中考慮到納米級位移測量系統(tǒng)的需求，采用了高精度壓頭和位移傳感器。其次，在測試過程中，通過控制壓頭與樣品之間的接觸力，使得薄膜與導(dǎo)電底座緊密貼合，并保持穩(wěn)定的電阻值。最后，利用位移...